助焊劑清洗機 Die Form
適用於2.5D及3D封裝製程，用於清洗助焊劑。可全程使用DIW，噴頭XYZ軸、Boat盤底板皆可依製程需求調整傾角，能精準針對縫隙清洗，提高產能，可設定全自動化清洗。
237003 新北市三峽區添福14之42號
Functional Equipment
功能配備
清洗槽/供液系統
標配：
擺臂移動軸3軸可程控
噴頭角度可程控調整
噴頭單排4顆
過濾系統
控溫系統
DIW / 藥液自動補液系統
DIW / 藥液不足警示
CO₂ Bubbler
選配：
噴頭排數可增加（以排為單位）
藥液混液系統
藥液回收系統
藥液加熱系統
任意搭配槽數
DIW / 藥液回收循環系統
晶圓識別傳輸
標配：
手動放料
2D Barcode 讀取
RFID 讀取
EFEM
選配：
Class 100
SEMI 認證
各項異常檢知
門檢感應器
漏液檢知
安全檢測
標配：
Class 100
SEMI 認證
各項異常檢知
門檢感應器
漏液檢知
選配：
最高至Class 2
消防系統