适用于湿法蚀刻工艺，用于去除晶圆上的多余薄膜。纳米级雾化喷头结合独家专利的公转自转技术，可加速药液反应、精准控制药液方向，节省药液用量，提高蚀刻均匀性与产能，减少侧蚀现象。可根据客户制程需求配置多组喷头，供液 / 混酸系统亦可依需求定制。