金属剥离机

用于清除晶圆上的金属及光阻。奈米级高压雾化喷头将分子微小化,可使药液快速与光阻反应,只要旋转冲洗就可清除金属及光阻,当光阻被溶解会变成浮粒,藉由离心力将浮离后的金属及光阻带离晶圆。
独特专利喷头可依不同需求及制程,针对目标清洗区可特别加强冲洗。

Functional Equipment

功能配备

清洗槽/供液系统

标配:
转速 Max: 3000rpm
制程药液:有机/酸/碱
喷头角度可手动调整
摆臂移动轴X轴可程控
药液自动补液系统
原液不足警示
过滤系统
水阻计


选配:
滤心更换检知系统
超声波浸泡系统
药液回收系统
控温系统
Co2Bubbler

晶圆识别传输

标配:
晶圆厚度 200-750μm
晶圆翘曲 ±0.5mm
晶圆中心定位器
手动上下料
Barcode 读取
RFID 读取
EFEM


选配:
晶圆厚度 <200μm 或 >750μm
晶圆翘曲 ±6mm
OCR 系统

安全检测

标配:
Class 100
SEMI 认证
门检磁簧开关
漏液检知
净室等级


选配:
最高至 Class 2
危害气体感应器
Co2 消防系统
SECS/GEM

Experimental Results

实验结果