先進パッケージングのウエハー製造工程における洗浄に対応しています。技術の進歩により、チップはますます大型化し、隙間はより微細になっています。当社では、ナノミストノズルとマトリクス洗浄方式を採用し、製品ごとの間隔に応じて高圧・霧化洗浄を行うほか、プロセス要件に応じて特定エリアの洗浄強化にも対応可能です。