助焊劑清洗機 Wafer Form

適用於先進封裝晶圓製程清洗。隨科技日新月異,晶片越來越大,隙縫也越來越小,芯鈦採用奈米霧化噴頭搭配矩陣清洗方式,可針對不同產品,針對間距做高壓/霧化清洗,亦可依製程需求加強區塊清潔能力。

Functional Equipment

功能配備

清洗槽/供液系統

晶圓識別傳輸

安全檢測

標配:
擺臂移動軸3軸可程控
噴頭角度可調整
噴頭單排4顆
過濾系統
控溫系統
DIW/藥液自動補液系統
DIW/藥液不足警示
CO₂ Bubbler

選配:
藥液回收系統
任意搭配槽數
DIW回收循環系統

標配:
手動放料








選配:
缺片檢測
2D Barcode 讀取
EFEM

標配:
Class 100
SEMI認證
門檢感應器
漏液檢知
潔淨等級



選配:
最高至Class 2
消防系統

Experimental Results

實驗結果