金屬剝離機

用於清除晶圓上的金屬及光阻。奈米級高壓霧化噴頭將分子微小化,可使藥液快速與光阻反應,只要旋轉沖洗就可清除金屬及光阻,當光阻被溶解會變成浮粒,藉由離心力將浮離後的金屬及光阻帶離晶圓。

獨特專利噴頭可依不同需求及製程,針對目標清洗區可特別加強沖洗。

Functional Equipment

功能配備

清洗槽/供液系統

標配:
轉速 Max: 3000rpm
製程藥液:有機/酸/鹼
噴頭角度可手動調整
擺臂移動軸X軸可程控
藥液自動補液系統
原液不足警示
過濾系統
水阻計

選配:
濾心更換檢知系統
超聲波浸泡系統
藥液回收系統
控溫系統
CO Bubbler

晶圓識別傳輸

標配:
晶圓厚度 200-750μm
晶圓翹曲 ±0.5mm
晶圓中心定位器
手動上下料
Barcode 讀取
RFID 讀取
EFEM

選配:
晶圓厚度 <200μm 或 >750μm
晶圓翹曲 ±6mm
OCR 系統

安全檢測

標配:
Class 100
SEMI 認證
門檢磁簧開關
漏液檢知
潔淨等級



選配:
最高至 Class 2
危害氣體感應器
Co2 消防系統
SECS/GEM

Experimental Results

實驗結果