設備簡介
適用於2.5D及3D封裝製程，用於清洗助焊劑。可全程使用DIW，噴頭XYZ軸、Boat盤底版皆可依製程需求調整傾角，能精準針對隙縫清洗，提高產能，可設定全自動化清洗。
設備特點
功能配備
實驗結果
