첨단 패키징 웨이퍼 공정의 세정에 적합합니다. 기술이 빠르게 발전함에 따라 칩은 점점 더 커지고, 간격은 더 좁아지고 있습니다. 당사는 나노 미스트 노즐과 매트릭스 세정 방식을 적용하여 다양한 제품에 대응할 수 있으며, 미세 간격에 대해 고압/미스트 세정을 수행할 수 있습니다. 또한 공정 요구에 따라 특정 영역의 세정 능력을 강화할 수 있습니다.