웨이퍼 표면의 금속 및 포토레지스트 제거에 사용됩니다. 나노급 고압 미세분사 노즐은 약액을 미세한 분자로 분해하여 포토레지스트와 빠르게 반응하게 합니다. 회전 세정만으로 금속과 포토레지스트를 제거할 수 있으며, 포토레지스트가 용해되면 부유 입자로 변해 원심력을 통해 웨이퍼에서 분리된 금속 및 포토레지스트가 제거됩니다.

독자적인 특허 노즐은 다양한 요구와 공정에 따라 목표 세정 구역에 대해 세정력을 집중적으로 강화할 수 있습니다.