用於清除晶圓上的金屬及光阻。奈米級高壓霧化噴頭將分子微小化,可使藥液快速與光阻反應,只要旋轉沖洗就可清除金屬及光阻,當光阻被溶解會變成浮粒,藉由離心力將浮離後的金屬及光阻帶離晶圓。
獨特專利噴頭可依不同需求及製程,針對目標清洗區可特別加強沖洗。
標配: 轉速 Max: 3000rpm 製程藥液:有機/酸/鹼 噴頭角度可手動調整 擺臂移動軸X軸可程控 藥液自動補液系統 原液不足警示 過濾系統 水阻計
選配: 濾心更換檢知系統 超聲波浸泡系統 藥液回收系統 控溫系統 CO Bubbler
標配: 晶圓厚度 200-750μm 晶圓翹曲 ±0.5mm 晶圓中心定位器 手動上下料 Barcode 讀取 RFID 讀取 EFEM
選配: 晶圓厚度 <200μm 或 >750μm 晶圓翹曲 ±6mm OCR 系統
標配: Class 100 SEMI 認證 門檢磁簧開關 漏液檢知 潔淨等級
選配: 最高至 Class 2 危害氣體感應器 Co2 消防系統 SECS/GEM